반도체 사업
모든 전자제품의 핵심이 되는 반도체기술을 위한 핵심공정과 높은 기술력을 보유하고 있습니다.협력사의 매출확대와 고객만족 실현을 위한 끊임없는 연구역량을 집중하고 있습니다.
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공정과정
- 전공정
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STEP 01
웨이퍼
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STEP 02
산화
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STEP 03
노광
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STEP 04
식각
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STEP 05
이온주입
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STEP 06
증각
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STEP 07
금속배선
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STEP 08
연마
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STEP 09
세정
- 후공정
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STEP 10
EDS
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STEP 11
패키징
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STEP 12
패키지 테스트
사업 특장점
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OHT(Overhead Hoist Transport) Vehicle
반도체 라인 상부에 설치된 Rail을 통해 이동하며, 각 설비로 Foup을 공급 및 배출 기능을 수행
설비 Port와 반송물의 Load / Unload 가능
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장비특성
다양한 제품용(Foup) Version
경량, 강성, 정밀제어 무인가동 최적 설비
대규모 라인 운용 최적
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품질 경쟁력
장비제작 기술의 노하우 축적으로 품질경쟁력 확보
현장라인 품질불량 Zero화
불합리사항 개선/제안 등 기술제안 시행
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가격 경쟁력
자체 조립기술 보유 및 개선
주요 부품의 자체 가공기술력 확보
가공/조립/출하까지 공정 최적화 확보
사업 추진 목표
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1전장공정 투자 검토
- 공간, 인력 화보방안 수립
- 전장 운영방안 수립
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2신규 ITEM 발굴/사업화 추진
- 버퍼 양산_8단, 10단, 16단
- 반도체 공정 양산장비의 유닛별 수주 추진
관련제품
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OHT(Overhead Hoist Transport) Vehicle