반도체 사업

모든 전자제품의 핵심이 되는 반도체기술을 위한 핵심공정과 높은 기술력을 보유하고 있습니다.
협력사의 매출확대와 고객만족 실현을 위한 끊임없는 연구역량을 집중하고 있습니다.
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공정과정

  • 전공정
  • STEP 01

    웨이퍼

    웨이퍼
  • STEP 02

    산화

    산화
  • STEP 03

    노광

    노광
  • STEP 04

    식각

    식각
  • STEP 05

    이온주입

    이온주입
  • STEP 06

    증각

    증각
  • STEP 07

    금속배선

    금속배선
  • STEP 08

    연마

    연마
  • STEP 09

    세정

    세정
  • 후공정
  • STEP 10

    EDS

    EDS
  • STEP 11

    패키징

    패키징
  • STEP 12

    패키지 테스트

    패키지 테스트

사업 특장점

사업특장점
  • OHT(Overhead Hoist Transport) Vehicle

    반도체 라인 상부에 설치된 Rail을 통해 이동하며, 각 설비로 Foup을 공급 및 배출 기능을 수행

    설비 Port와 반송물의 Load / Unload 가능

  • 장비특성

    다양한 제품용(Foup) Version

    경량, 강성, 정밀제어 무인가동 최적 설비

    대규모 라인 운용 최적

  • 품질 경쟁력

    장비제작 기술의 노하우 축적으로 품질경쟁력 확보

    현장라인 품질불량 Zero화

    불합리사항 개선/제안 등 기술제안 시행

  • 가격 경쟁력

    자체 조립기술 보유 및 개선

    주요 부품의 자체 가공기술력 확보

    가공/조립/출하까지 공정 최적화 확보

사업 추진 목표

  • 1전장공정 투자 검토

    - 공간, 인력 화보방안 수립

    - 전장 운영방안 수립

  • 2신규 ITEM 발굴/사업화 추진

    - 버퍼 양산_8단, 10단, 16단

    - 반도체 공정 양산장비의 유닛별 수주 추진

관련제품

  • OHT(Overhead Hoist Transport) Vehicle

    OHT(Overhead Hoist Transport) Vehicle